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2024年4月30日 在风力发电机、光伏逆变器、储能变流器中应用碳化硅器件，可以显著提升系统的能量转换效率和可靠性，并延长设备循环寿命和降低设备体积和重量，实现更低 天科合达官网 - TankeBlue2024年4月30日 在风力发电机、光伏逆变器、储能变流器中应用碳化硅器件，可以显著提升系统的能量转换效率和可靠性，并延长设备循环寿命和降低设备体积和重量，实现更低
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2022年12月15日 今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_2022年12月15日 今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。
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2023年9月27日 其中晶盛机电6寸单片式碳化硅外延设备（型号为150A，产能350-400片）已实现国产替代，22年公司外延设备市占率居国内前列。23年6月公司又成功研发8英 碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关 ...2023年9月27日 其中晶盛机电6寸单片式碳化硅外延设备（型号为150A，产能350-400片）已实现国产替代，22年公司外延设备市占率居国内前列。23年6月公司又成功研发8英
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2023年4月26日 碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势，晶体生长和切割是产业化瓶颈。 优势：1）高性能：碳化硅相比硅有四大优势：大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备 ...2023年4月26日 碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势，晶体生长和切割是产业化瓶颈。 优势：1）高性能：碳化硅相比硅有四大优势：大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击
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2023年7月14日 根据《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，经过过去20多年设备研发积累, 中电科48所、北方华创、恒普科技、优晶光电、纳设、晶盛机电和季华实验室等国产 碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus_2023年7月14日 根据《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，经过过去20多年设备研发积累, 中电科48所、北方华创、恒普科技、优晶光电、纳设、晶盛机电和季华实验室等国产
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2023年11月30日 国内企业 上机数控 此前表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河，在国产碳 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 艾邦 ...2023年11月30日 国内企业 上机数控 此前表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河，在国产碳
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2021年1月7日 在臻驱开发的碳化硅模块中，臻驱采用的是罗姆最新的第四代750V及1200V芯片，以1200V芯片为例，其综合性能较上一代产品有显著提升，见表1。. 本文介绍了该项目的研发过程：包含系统性能评估（top 碳化硅功率模块及电控的设计、测试与系统评估2021年1月7日 在臻驱开发的碳化硅模块中，臻驱采用的是罗姆最新的第四代750V及1200V芯片，以1200V芯片为例，其综合性能较上一代产品有显著提升，见表1。. 本文介绍了该项目的研发过程：包含系统性能评估（top
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公司自2014年开始研发电阻法碳化硅生长设备及工艺，历经5年，于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备，经持续工艺优化，目前已推出至第四代机型——UKING 公司简介-碳化硅设备研发、生产、销售企业-苏州优晶半导体 ...公司自2014年开始研发电阻法碳化硅生长设备及工艺，历经5年，于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备，经持续工艺优化，目前已推出至第四代机型——UKING
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2023年7月14日 与此同时，国内外产业模式的差异，技术差距、设备挑战以及国内碳化硅器件中低端“互卷”等问题，都一一成为摆在我国碳化硅产业链发展面前的难题。. 碳化硅“狂飙”. 上文提到，从产业链层面初步划分，整个SiC产业链主要分为衬底、外延、设计、器件和 ... 碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus_2023年7月14日 与此同时，国内外产业模式的差异，技术差距、设备挑战以及国内碳化硅器件中低端“互卷”等问题，都一一成为摆在我国碳化硅产业链发展面前的难题。. 碳化硅“狂飙”. 上文提到，从产业链层面初步划分，整个SiC产业链主要分为衬底、外延、设计、器件和 ...
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2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会. 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。. 今年发布的“‘十四五’规划和 ... 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 - 国家自然科学基金 ...2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会. 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。. 今年发布的“‘十四五’规划和 ...
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2022年3月2日 切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 9.5，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度非常大，切一刀可能 需几百个小时，对系统设备的稳定性 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国 2022年3月2日 切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 9.5，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度非常大，切一刀可能 需几百个小时，对系统设备的稳定性
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2022年3月22日 掌握了碳化硅晶 片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”全 流程关键技术和工艺。2020 年 8 月 17，公司碳化硅 ... 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 ...2022年3月22日 掌握了碳化硅晶 片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”全 流程关键技术和工艺。2020 年 8 月 17，公司碳化硅 ...
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2022年10月11日 株洲和创中高频设备有限公司主打产品有:碳化硅烧结炉,真空烧结炉,高温真空烧结炉,高温石墨化炉,特种陶瓷烧结炉,真空钎焊炉,气相沉积炉,热压烧结炉,真空裂解炉等成套感应加热设备和非标真空或气氛电热设备等。 株洲和创中高频设备有限公司 - 碳化硅烧结炉 真空烧结炉 高温 ...2022年10月11日 株洲和创中高频设备有限公司主打产品有:碳化硅烧结炉,真空烧结炉,高温真空烧结炉,高温石墨化炉,特种陶瓷烧结炉,真空钎焊炉,气相沉积炉,热压烧结炉,真空裂解炉等成套感应加热设备和非标真空或气氛电热设备等。
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2023年2月26日 国内碳化硅IDM 厂商三安光电，衬底厂商天岳先进、露笑科技、东尼 电子、北京天科，器件厂商士兰微、华润微电子、燕东微电子等加速扩产，而 设备是决定各厂商产能上限的决定性因素。 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...2023年2月26日 国内碳化硅IDM 厂商三安光电，衬底厂商天岳先进、露笑科技、东尼 电子、北京天科，器件厂商士兰微、华润微电子、燕东微电子等加速扩产，而 设备是决定各厂商产能上限的决定性因素。 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商
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2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。在C、N、B等非氧化物 ... 碳化硅_百度百科2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。在C、N、B等非氧化物 ...
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2024年3月11日 Address/地址：浙江省绍兴市柯桥区柯桥科技园起航楼1号楼. Tel/联系电话：19818285082. Mail/邮箱： shaoxingjingcai@163. 绍兴晶彩科技有限公司是一家专注于高纯碳化硅粉体、半导体材料制造的企业。. 拥有先进的生产设备和技术，致力于提供高品质的产品和优质的服务。. 绍兴晶彩科技有限公司-高纯碳化硅粉体、半导体材料制造商2024年3月11日 Address/地址：浙江省绍兴市柯桥区柯桥科技园起航楼1号楼. Tel/联系电话：19818285082. Mail/邮箱： shaoxingjingcai@163. 绍兴晶彩科技有限公司是一家专注于高纯碳化硅粉体、半导体材料制造的企业。. 拥有先进的生产设备和技术，致力于提供高品质的产品和优质的服务。.
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1 天前 半绝缘碳化硅晶锭单片损耗≤30um；导电型单片损耗≤60um，产片率提升>50%。 在市场应用前景方面，大尺寸碳化硅激光切片设备是未来8英寸碳化硅晶锭切片的核心设备。目前大尺寸碳化硅晶锭激光切片设备仅日本能提供，价格昂贵且对中国禁运。 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 - 艾邦半导体网1 天前 半绝缘碳化硅晶锭单片损耗≤30um；导电型单片损耗≤60um，产片率提升>50%。 在市场应用前景方面，大尺寸碳化硅激光切片设备是未来8英寸碳化硅晶锭切片的核心设备。目前大尺寸碳化硅晶锭激光切片设备仅日本能提供，价格昂贵且对中国禁运。
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2023年11月30日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 艾邦 ...2023年11月30日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化
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碳化硅部件（CVD-SiC）. 以自行研发的CVD法生产，实现了超高纯度，高耐热性，高耐磨性的碳化硅产品. 碳化硅产品是硅（Si）和碳（C）1比1结合而成的一种化合物，具有较高的抗磨损性、耐热性和耐腐蚀性。. 它们被广泛地应用于半导体材料的制造过程中需要的 ... Ferrotec全球 - 气相沉积碳化硅产品（CVD-SiC) Ferrotec全球碳化硅部件（CVD-SiC）. 以自行研发的CVD法生产，实现了超高纯度，高耐热性，高耐磨性的碳化硅产品. 碳化硅产品是硅（Si）和碳（C）1比1结合而成的一种化合物，具有较高的抗磨损性、耐热性和耐腐蚀性。. 它们被广泛地应用于半导体材料的制造过程中需要的 ...
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2024年1月24日 2022年公司外延设备市占率居国内前列。2023年6月晶盛机电又成功研发8英寸单片式碳化硅外延生长设备 ，引领国产替代。 器件制造：设计、制造、封测缺一不可，道阻且长 在碳化硅器件制造设计端上，SiC二极管商业化正在逐步完善，但SiC MOS ... 疯狂的碳化硅，国内狂追！-全球半导体观察2024年1月24日 2022年公司外延设备市占率居国内前列。2023年6月晶盛机电又成功研发8英寸单片式碳化硅外延生长设备 ，引领国产替代。 器件制造：设计、制造、封测缺一不可，道阻且长 在碳化硅器件制造设计端上，SiC二极管商业化正在逐步完善，但SiC MOS ...
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2023年8月29日 同时，我们紧跟碳化硅产业向更大尺寸发展的趋势，研发并交付了8英寸碳化硅外延设备，其具备独特的反应腔室设计、可独立控制的多区进气方式等特点，将更好的提高外延片的均匀性，降低外延缺陷及生产中的耗材成本。目前，该设备已销售多个客户。 最新突破 纳设智能成功研发8英寸碳化硅外延设备_纳设 ...2023年8月29日 同时，我们紧跟碳化硅产业向更大尺寸发展的趋势，研发并交付了8英寸碳化硅外延设备，其具备独特的反应腔室设计、可独立控制的多区进气方式等特点，将更好的提高外延片的均匀性，降低外延缺陷及生产中的耗材成本。目前，该设备已销售多个客户。
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6 小时之前 根据集微咨询统计的中国碳化硅功率器件产线规划情况，集微咨询（JW Insights）调研认为，2023年设备需求约为11台，单台设备价格约在400万元，2023年中国碳化硅功率器件激光退火设备市场规模约为0.44亿元。 集微咨询发布《中国半导体激光热处理设备市场报告》材料 ...6 小时之前 根据集微咨询统计的中国碳化硅功率器件产线规划情况，集微咨询（JW Insights）调研认为，2023年设备需求约为11台，单台设备价格约在400万元，2023年中国碳化硅功率器件激光退火设备市场规模约为0.44亿元。
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2023年3月26日 而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁，碳化硅衬底的产能缺口巨大。 为推动我国第三代半导体装备及材料产业链自主可控，哈尔滨工业大学教授赵丽丽于2018年带领技术团队成立科友半导体，依托国家及省市科技项目，持之以恒开展碳化硅高端装备设计及晶体材料研究。 打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友 关键装备和产品 ...2023年3月26日 而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁，碳化硅衬底的产能缺口巨大。 为推动我国第三代半导体装备及材料产业链自主可控，哈尔滨工业大学教授赵丽丽于2018年带领技术团队成立科友半导体，依托国家及省市科技项目，持之以恒开展碳化硅高端装备设计及晶体材料研究。
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2023年2月27日 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速. 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速 ...2023年2月27日 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速. 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗
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